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陶瓷主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物(如粘土、石英等)，
在工業陶瓷應用中，其以良好的電學、熱學和機械性能而著稱。在電子陶瓷和特種陶瓷中表現較為搶眼。
激光工藝的加入和其特性的共同作用，使其應用特點向著薄、輕、微型發展，
迎合了現代信息和電子行業的多功能高穩定性的要求。
目前的激光精密加工工藝中，均可見到以下產品的基礎或正在逐步發展中的應用：
高頻絕緣零件用陶瓷、電阻基體和電感基體陶瓷、真空陶瓷、電容器陶瓷、鐵電陶瓷、半導體陶瓷、壓電陶瓷和磁性陶瓷等。
設備主要針對陶瓷基板加工，
具有加工效率高、品質好、熱影響區域小等優良特點，
是厚膜電路、微博通訊以及其他多種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具
設備原理
利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射處的材料短時間內熔化、汽化和燒蝕，并形成孔洞，同時借助與激光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，隨著激光束和工件的相對運動，使工件形成切縫，從而實現割開工件的一種熱處理方法。
適用材質
96％氧化鋁；氮化鋁；氧化鋯；氧化硅，碳化硅，氧化鈹等材料且厚度3毫米以下的金屬材料
適用行業
陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，鉆孔（盲孔），LED陶瓷基板鉆孔、切割；
耐摸汽車電器電路板、精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發展”的企業宗旨。
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