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 碳化硅功率模塊的優(yōu)點
Hybrid SiC Module混合碳化硅和SiC MOSFET功率模塊結(jié)合了成熟的工業(yè)標(biāo)準功率模塊和封裝技術(shù)的優(yōu)點。得益于多種封裝優(yōu)化，碳化硅的各種優(yōu)點得以充分利用。
碳化硅功率模塊換向電感降低可以實現(xiàn)SiC MOSFET的全速開關(guān)。更高的開關(guān)速度可以轉(zhuǎn)換成更高的開關(guān)頻率，從而得到更小的磁性過濾器 元件。同時可以降低開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。精密的材料和封裝技術(shù)可以將芯片與散熱片之間的熱阻減至更小，從而實現(xiàn)更高的功率密度。
碳化硅功率模塊的關(guān)鍵特性
更高的開關(guān)頻率，夠優(yōu)化濾波元件并降低其成本
冷卻設(shè)備更緊湊，降低功率損耗，從而提升效率并降低系統(tǒng)成本和規(guī)模
最新的碳化硅SiC MOSFET芯片
標(biāo)準工業(yè)封裝，按照碳化硅的要求進行優(yōu)化：電感，低熱阻
針對實際應(yīng)用優(yōu)化芯片組 
碳化硅功率模塊的應(yīng)用 
太陽能逆變器：升壓電路和逆變器應(yīng)用
儲能系統(tǒng)：大效率和低噪聲
UPS：高效雙轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
電機驅(qū)動器：主動前端與電機側(cè)（混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全橋和半橋）
電源：牽引應(yīng)用、感應(yīng)加熱等的助電源
領(lǐng)先的芯片和封裝技術(shù)，實現(xiàn)最大能效
混合碳化硅模塊：功率損耗降低50%，用簡便
IGBT開關(guān)與碳化硅肖特基二極管相結(jié)合
幾乎沒有二極管損耗... [詳細介紹]